0.65mm 피치 또는 1.27mm 피치 표면 실장 패키지를 2.54mm 피치 (600MIL)로 변환 기판입니다. 기판의 양면에 패턴이 있습니다. 핀은 32 핀이지만, 적은 핀 수의 IC (24,28 핀 등)에 사용하실 수 있습니다 (사진 4 번째). 칩 부품을 실장하는 장소도 마련 했으므로 실험 및 평가 등 다양한 용도로 활용하실 수 있습니다.
· 대응 핀 피치 : 0.65mm 또는 1.27mm
핀 수 : 32 핀
기판 두께 : 1mm 치수도
DIP-IC 라이크 배포하는 추천 커넥터
· 1 열 양쪽 오스삔 P-01382
· 1 열 원형 핀 IC 소켓 P -01591
· 리드 프레임 C-07011
· 미세 핀 헤더 C-04398
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